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苹果自研芯片M1，冠以“地表最强U”

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文章出处：骊微电子责任编辑：电源管理芯片人气：-发表时间：2020-11-13 09:32

　　北京时间11月11日凌晨，苹果举行线上新品发布会，正式推出了专为Mac设计的首款自研芯片M1，这是全球首款5nm电脑芯片，并由 MacBook Air 、 MacBook Pro 以及 Mac Mini 三款产品率先搭载。

　　Apple M1，是苹果企业首款针对Mac设计的SoC芯片，具有四个大型性能内核，四个效率内核和一个8-GPU内核GPU，采用最新的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。

　　苹果表示，搭载M1的新款Macbook Air的CPU性能是上一代基于英特尔处理的Macbook Air的3.5倍，GPU则提升了5倍，机器学习性能提升也提升了9倍，依靠着 ARM 架构天生低功耗高性能的特点，其官方续航时间达到了18小时，比上代足足多了6个小时，苹果冠以“地表最强U ”。

　　在过去15年里，苹果的每一台电脑都采用英特尔x86处理器，此次转身对于苹果这个巨头企业来说也被视作是历史性的变革，开启了整个消费类Mac系列从 X86 架构全面转向 ARM 架构的大门。

　　在此之前，包括苹果、iPad以及HomePod等配件都已经装上了苹果的自研芯片，自研芯片在Mac产品线铺开，意味着苹果即将突破软硬件大一统的最后一关，Mac作为最后一块拼图被补上后，苹果全产品线都将装上基于同一架构的自研芯片，移动端到桌面端的软硬件生态壁垒正在消解。